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マレーシア政府は、今年7月にも首都圏セランゴール州のプチョンに、東南アジア最大の集積回路（IC）設計ハブを開設することを発表した。進出企業や投資家には、減税や補助金、ビザ免除などの様々な優遇措置が提供されることになる。

セランゴール州情報技術・デジタルエコノミー公社（SIDEC）によると、同ハブは当初45,000sqft（約4,180㎡）の建物に開設される。ただ、「すでに国際投資家から強い需要を受け取っている」ことから、今後60,000sqftまで拡張する方針だとしている。

今月22日に開催されたスタートアップ会議「KL20サミット」では、IC設計ハブの設立に向けた覚書の調印式が行われ、英半導体設計大手アーム、台湾の半導体設計大手ファイソン・エレクトロニクス、地場の半導体設計企業スカイチップ、中国の深セン半導体産業協会が参加。覚書によると、アームはIC設計ハブへの技術供与、ファイソン・エレクトロニクスは経験豊富なエンジニア200人の派遣などを行う計画だという。

マレーシアは、半世紀以上に渡って東南アジアにおける半導体産業のハブ地として機能しており、後工程（組立・検査など）の世界シェアは約13％、半導体輸出額では世界6位に入っている。米中の対立で半導体サプライチェーンにおけるマレーシアの存在感が一段と高まる中、IC設計ハブの開設によって、これまで中心となっていた後工程だけでなく、より付加価値の高い設計工程においてもリーダーとなっていきたい思惑がある。

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